JLHアンプづくりに着手してから1週間たったが、まだ決まらないのが放熱器。しかし、それが定まらないと、ケースも決まらず、電源部基板のサイズも決まらない。

手持ちのものにTO-3用放熱器はないか、と探したら、付いている機械が出てきた。ひとつは90年代につくったFETアンプ。15x10x5cmと当時では一般的なサイズ。高さが10cmなので、それ以上の高さのケースが必要。

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もうひとつは直流電源に付いている。10x15x3cm。高さが15cm。高さと薄さで今回のアンプにはちょっと厳しい。

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FETアンプのと同じものが良いかもしれないが、Aクラスにするには小さい気もする。ヒートシンク付きアルミケースも販売されているが、TO-3に対応させるには自分で加工しないといけない。ツールがないので、今回はそういうケースは使えない。

つぎのような放熱器1台に、片ch2つ付けるなら良さそうだが、入手すべきかどうかは悩み中。

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さて、一通り熱抵抗について計算してみる。アイドリング電流を1.2Aとすると、電力段の電圧は22Vなので、Trのコレクタ損失は1.2×22 = 26W になる。周囲温度を60℃、2N3055の結合部最大許容温度は200℃ということから、全熱抵抗は (200-60)/26 = 5.38℃/W になる。一方、2N3055の最大許容コレクタ損失は115Wから、Trの内部熱抵抗は (200-25)/115 = 1.52℃/W。マイカ等の接触熱抵抗を1℃/Wとすると、求める放熱器の熱抵抗は 5.38-(1.52+1) = 2.86℃/W。

サイズ 230x100x40 の放熱器は体積 9.2×10^5 mm3 で、熱抵抗は1.1℃/W。1台の放熱器に2N3055を2個取りつけるので、熱抵抗は2.2℃/W。ギリギリのサイズか。放熱器をアルミケースと熱結合して、ケース全体で多少放熱するようにすれば、もう少し余裕が出てくるかもしれない。強制空冷ファンはどうしても音を出すので、できればやはり空冷式が一番。

ということで、パワーアンプは電源で決まると言っていたが、Aクラスでは、放熱器のことを考えたら電源+放熱器で決まると修正したい。

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