これまでの自作品では決まってユニバーサル基板を使ってきたが、見栄えをよくするため、また、基板の外注に必要なことを勉強するきっかけとして、今回は一から勉強し直す。

30cmX20cmの大型生基板が手元にあるので、それを元につくるかどうか、勉強して決めたい。外注でも数千円で済むなら、外注でも構わないと思う。

試しに外注先で見積もってみたら、サイズ 10cm X 10cm なら、約25ドルでできそう。

慣れていないし、勉強時間も必要なので、数週間かかるかもしれないが、ゆったりとした気持ちでやっていきたい。

急いで完成させたら、どうせまたつぎのなにかを作るから。

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一般的に行われるPCB基板づくりについて、以下のやり方があろう。どれも一長一短、決定打はまだなく、電子工作の最大障害は基板づくりにあるといわれる所以。真空管時代では基板に悩む必要はなかったが、シャシー加工が当時の悩みだったのかもしれない。

1.エッチング
 生基板表面の銅箔を化学反応によって無くす方法。
 エッチングの元になる化学反応式。
  Cu(銅箔) + FeCl3(塩化鉄液) → CuCl2 + FeCl2
 銅箔上にパターンを事前につくる必要があり、その作業は主に、①プリンタのドナーを転写する方法、②感光基板を使い、フィルムのように化学反応でパターンを作りだす方法、③銅箔を保護するインクを直接手で描く方法、などがある。
 エッチング後に穴開けして、やっと基板ができあがる。
 エッチング方法は古来からあり、自分も高校生の時に何回かやったことがあるが、結構めんどう。

2.直接加工
 銅箔を機械的方法で直接削り取る方法。①CNC自動旋盤やレーザー加工でやる方法、②カッター等でやる方法、などがある。

3.外注
 パターンは自分で設計し、実際の基板づくりは業者さんにやってもらう方法。中国Fusion PCB等に頼むと、基板のサイズにもよるが、千円強で10枚つくれるらしい。日本では、外注の利用が増えてきている。

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